9月20日，马鞍山郑蒲港新区蒲建电子半导体产业园，“龙芯微”、“三优光电”、“天通精电”等项目技术人员正在向参观者展示最新的科研产品。马 鞍山郑蒲港新区蒲建电子半导体产业园一期总建筑面积112780平方米，设有标准框架厂房区、高管研发中心、配套生活区三个主要功能区域，其中龙芯微、三 优光电、天通精电等8家企业已经投产。二期项目建设用地面积约203392平方米（约306亩），总建设面积377010平方米，建设15栋厂房及研发楼、宿舍楼、食 堂等。逐步集聚形成了半导体产业园，为对接合肥（京东方、合晶12寸晶圆）和南京（台积电、紫光存储）国家两大电子信息产业基地，承接相关配套产业及 相关延伸产业链奠定了基础。

截止目前，该园区已签约落户龙芯微、三优半导体、天通精电等半导体项目33个，当年形成产值约20亿元，税收约2亿元，进出口额约1亿美金。2019年预计完 成产值50亿元，上缴税收5亿元，完成进出口额3亿美金。该区负责人表示，将力争在2-3年之内，将该产业园打造成百亿级产业园区。

萧然 赵明 摄影报道