本网讯（安徽法治报全媒体中心记者 徐奥萍）“我们的氮化镓激光芯片供不应求，订单已经排到了年底。” 4月15日，记者跟随“筑梦现代化 共绘新图景”采访团走进安徽格恩半导体有限公司，车间内机器轰鸣，多条产线正开足马力全力生产。公司总经理李水清介绍，企业多款氮化镓激光芯片产品的关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平，如今每月200万颗的产能依旧无法满足市场的需求。

新质生产力的核心要素是科技创新。记者了解到，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优势，在多个领域都有广泛应用前景。由于氮化镓激光技术的高壁垒，长期以来一直被国外少数企业所控制，导致国内企业长期依赖进口。然而，格恩半导体凭借深厚的研发和生产经验，成功攻克了一系列技术难题，实现了氮化镓激光芯片的规模量产，填补了国内在这一领域的产业化空白。

“公司研发生产的大功率激光芯片突破国际封锁实现国产自给，解决国内应用端芯片依赖进口的‘卡脖子’问题。”李水清介绍，实现国产替代后，成本大幅度下降，将进一步推动下游产业的快速发展。

目前，该公司已经成为全球少数拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到模组、器件、整机制造等完整产业布局的氮化镓激光领域的IDM企业，推动国内高端化合物半导体芯片产业不断做强做优做大，助力国内半导体芯片产业的高质量发展。